近日，封裝技術(shù)倒裝芯片產(chǎn)業(yè)，而不會(huì)引起廣泛熱議，因?yàn)閭鹘y(tǒng)的穿著體驗(yàn)冷卻過(guò)程中，光等技術(shù)瓶頸逐漸消失。倒裝芯片，技術(shù)無(wú)封裝10年，國(guó)外公司投入大量資金進(jìn)行研究，目的是避免使用基板膠，晶粒焊接技術(shù)，不僅可以有效降低熱阻，封裝，也完全消除了積極的芯片。表面電纜具有許多缺點(diǎn)，因此光源可以承受高溫并延長(zhǎng)LED的壽命。業(yè)界普遍認(rèn)為，這絕對(duì)是包裝領(lǐng)域的尖端技術(shù)。但讓人納悶：經(jīng)過(guò)這些年的研究實(shí)驗(yàn)，為什么不更換正在安裝延遲倒裝芯片技術(shù)芯片技術(shù)成為主流的根本原因是：倒裝過(guò)程取決于不僅在陶瓷基板上，而且還基于鋁基材（銅），陶瓷襯底，但具有較差的成型和處理通過(guò)280度容易地組裝，因?yàn)椋▋纱危┙饘倩澹涫芎附訙囟扔绊懀豢杀苊獾負(fù)p壞材料和部件。陶瓷基板和金屬基板不高與反射率相比，也難以改善瞬態(tài)光效率，陶瓷基板和芯片的接觸面積的導(dǎo)熱性也受到限制，這限制了穩(wěn)態(tài)很難提高光效。翻轉(zhuǎn)焊接工藝兩次通過(guò)基板和鋁陶瓷基板+雙倍強(qiáng)度足以抵消以前的懶惰優(yōu)勢(shì)。此外，翻轉(zhuǎn)熱壓縮芯片的連接過(guò)程，如要求回流設(shè)備，性能不穩(wěn)定。但從最終用戶(hù)的角度來(lái)看，一個(gè)好的LED照明應(yīng)該有更好的質(zhì)量，更高的照明性能，降低系統(tǒng)成本和更快的投資回報(bào)。未來(lái)面臨的測(cè)試技術(shù)或價(jià)值（LM \ yuan）。質(zhì)量第一，價(jià)格才是王道，所以導(dǎo)致用戶(hù)觀望，難以推廣產(chǎn)品的尷尬。二，COB封裝技術(shù)的整合

　　從某種意義上說(shuō)，的LED封裝技術(shù)的核心技術(shù)應(yīng)該是封裝介質(zhì)的開(kāi)發(fā)和制造，其確定的LED光源的成本的目的，功能和性能。強(qiáng)大的公司致力于通過(guò)使用封裝支架來(lái)解決LED的散熱，光效，壽命和成本問(wèn)題??/div>